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PCB
软硬结合板
层次:12层 产品板厚:2.0mm 材料:FR4 + FPC 最小线宽/线距:5/4mil 产品广泛应用于:通信,医疗,汽车,计算...
射频混压板
层次:6层 产品板厚:1.6mm 材料:Rogers-4350B 最小线宽/线距:6/6mil 产品广泛应用于:通信,医疗,汽车,计...
埋铜板
层次:4层 产品板厚:2.5mm 材料:铜+FR4 最小线宽/线距:10/10mil 产品广泛应用于:通信,医疗,汽车,电力,电...
高速背板
层次:30L 产品板厚:5.0mm 材料:TU872-SLK 最小线宽/线距:3 / 3mil 产品广泛应用于:通信,医疗,汽车,计算...
无卤素板
层次:10层 产品板厚:2.0mm 材料:IT180 最小线宽/线距:3/3mil 产品广泛应用于:通信,医疗,汽车,计算机,IT,...
BT & IC 薄板
层次:6层 产品板厚: 材料:BT-三菱 最小线宽/线距: 产品广泛应用于:通信,医疗,汽车,计算机,IT,无人机,工控,...
高碳阻板
层次: 产品板厚: 材料: 最小线宽/线距: 产品广泛应用于:通信,医疗,汽车,计算机,IT,无人机,工控,存储等领域...
陶瓷板
铝基板-热电分离
层次:产品板厚:材料:最小线宽/线距:产品广泛应用于:通信,医疗,汽车,计算机,IT,无人机,工控,存储等领域。...
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