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软硬结合板
层次：12层
产品板厚：2.0mm
材料：FR4 + FPC
最小线宽/线距：5/4mil
产品广泛应用于：通信，医疗，汽车，计算机，IT，无人机，工控，存储等领域。
PCB
多层廣速板、傲波射颉板、厚铜板、陶堂板、全属板
FPC
列挠结合板、多层掷性板、分层挠性板、空台阶板
IC封装基板
FC-CSP、FMC、 PBGA. SIP. CSP
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