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高速背板
层次:30L
产品板厚:5.0mm
材料:TU872-SLK
最小线宽/线距:3 / 3mil
产品广泛应用于:通信,医疗,汽车,计算机,IT,无人机,工控,存储等领域。
PCB
多层廣速板、傲波射颉板、厚铜板、陶堂板、全属板
FPC
列挠结合板、多层掷性板、分层挠性板、空台阶板
IC封装基板
FC-CSP、FMC、 PBGA. SIP. CSP
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