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IC｜封装基板
6层｜E700G｜HDI｜镭射微孔｜高精度｜高密度
芯片｜测试板
60层｜EM-827｜6.5MM｜30：1｜HDI｜厚金
FCBGA｜封装基板
26层｜E705G｜HDI任意互联｜镭射微孔｜高精度｜高密度
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