公司专注于4-60层高密度多层印制电路板(PCB)及电子装联(PCBA)、为客户提供从研发、工程设计、样板小批量及大批量生产的一站式制造服务的国家高新技术企业。

电子装联SMT产线配有 JUKI 、松下、雅马哈、自动锡膏印刷机、十二温区氮气回流炉、波峰焊。配备AOI、SPI、 X-RAY、ICT、SMT首件测试仪、BGA返修台、压接机、分板机、三防漆、防静电、恒温仓库等设备。

公司致力于技术创新，不断拓展产品应用领域，拥有PCB全制程的生产能力， 根据客户需求研发及生产不同类型的PCB产品。产品通过UL、ISO13485、 IATF16949、ISO9001、ISO14001等管理体系认证。

产品类型分为高多层板（HDI）、刚挠结合板、IC封装基板、多层挠性板（超长柔性80米）、高频高速板、高TG厚铜板（铜厚285oz）、金属基板、陶瓷板等特种工艺。

产品广泛应用于 AI算力、ATE、光模块、服务器、工控、通信、汽车、医疗设备等领域。

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