印制电路板（PCB）
| PCB印制电路板 |
多年制造的积累技术诀窃，给客户提供4-60层高端刚性线路板，4-32层刚挠结合线路板，4-20层挠性线路板，多品种的样品中小批量生产
擅长高频、高速、高多层、高复杂线路板、IC载板、刚挠结合板(长2.5m)、挠性多层板(长100m)，厚铜嵌铜(100oz)、高温测试板(300°)、陶瓷板、金属板
多层加急24H，最小线宽线距：25um， 厚径比到50:1，大而薄背板能力，阻抗公差更小控制±3%；HDI, 高速低损，散热方案
特殊板料常备（高TG、BT、无卤、高速、高频、挠性） ROGERS，ISOIA，TUC，EMC，TACONIC， VENTEC，ITEQ
产品广泛应用于ATE、AI算力、光模块、服务器、工控、通信、汽车、医疗设备等领域
| 技术能力 | |||
| 项目 | 样品 | 批量 | |
| 层数 | 4-60 | 4-50 | |
| 刚性最大板厚 | 15mm | 10mm | |
| 挠性最薄板厚 | 0.05mm | 0.08mm | |
| 刚性最小线宽线距 | 2.5mil | 3.0mil | |
| 挠性最小线宽线距 | 1.2mm | 2.0mil | |
| 最大铜厚 | 285oz | 230oz | |
| 激光钻孔 | 0.1mm | 0.050mm | |
| 机械钻孔 | 0.1mm | 0.15mm | |
| 最大尺寸 | 2500mm*800mm | 2500mm*800mm | |
| HDI类型 | 1+n+1；2+n+2 | 1+n+1；2+n+2 | |
| 厚径比 | 28:1 | 20:1 | |
| 表面处理 | 喷锡(有铅/无铅)、沉金、沉镍钯金、电镀硬金（软金）、沉银、沉锡、OSP（选择性OSP）、碳油、可剥胶 | ||
| 特殊工艺 | 混压、局部混压、多次压合、背钻、盘中孔、树脂塞孔、嵌铜、埋电容、台阶槽、刚挠结合板、柔性分层板，镂空板、HDI任意互联、长短分段金手指、金属化包边、铜银浆塞孔、背钻、压接孔、沉头孔、喇叭孔 | ||
| 材料类型 | 无铅无卤 | S1000, S1000-2, IT180A, EM827, EM825, 370HR, TU862, R1566 | |
| 高频高速 | M4、M6、M7、M8、TU872、IT958、IT988、S7439C、TU883、TU933、TU862、EM890、EM892、CLTE、 Genclad、RF35、FastRise27、Ro3003、Ro3006、Ro4350、 Ro4360、Ro4835 | ||
| 补强板料 | PI，PET，FR4，SUS，PSA | ||
| 其它板料 | 挠性板料（PI.PET.PTFE-电解/压延）、半挠性板料（Semi_FLEX）、BT环氧树脂、高CTI FR4、金属基板 | ||