电子装联（PCBA）
| SMT焊接 |
| 最小封装 | 最小精度 | QFP精度 | 最大PCB尺寸 | 焊接工艺 | 基板类型 |
| 0.3mm BGA | 0.025mm | 0.04mm | 800*1200 mm | 无铅锡、有铅锡 | 刚性、挠性、刚挠 |
| 技术能力 | ||
| 设 备 | 工 序 | 技术能力 |
| 自动锡膏印刷机 | 最大印刷尺寸 | 1200*800mm |
| 印刷精度 | ±0.025mm | |
| SPI | 检测最小锡球间距 | 100μm |
| 检测不良情况 | 可检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 | |
| 贴片机 | 元器件尺寸 | 0.3*0.15 mm/200*125 mm |
| 器件最大高度 | 25mm | |
| BGA最小球间距 /球径 | 0.30mm/0.15mm | |
| 基板尺寸 | 50*50 mm/1200*800 mm | |
| 基板厚度 | 0.05mm-10mm | |
| AOI | 检测最小器件 | 1005 |
| 检测不良情况 | 错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面 | |
| 氮气回流炉 | 焊接最大尺寸 | 600*6100mm |
| 温度精度 | ±1℃ | |
| 焊接保护 | 氮气保护 | |
| X-Ray | 分辨率 | 1μm |
| 旋转/倾斜视角 | ±45°/+360° | |
| 检测不良情况 | BGA、QFN等器件的开路、短路检测 | |
| AXI | 最小器件 | 1005 |
| 最小锡厚 | 0.0127mm | |
| 最小引脚间距 | 0.4mm | |
| 波峰焊 | 波峰类型 | 普波、选波 |
| 焊接温度精度 | ±3℃ | |
| 波峰稳定精度 | ±0.06 mm | |
| 焊接保护 | 氮气 | |
| 压接 | 压接最大尺寸 | 800*600mm |
| 压力范围 | 50KN | |
| 压力精度 | ±2% | |
| 保压时间 | 10S | |
| 三防漆 | 最大尺寸 | 600*500mm |
| 最小喷头 | 2mm | |
| ICT测试 | 测试级别 | 器件级测试，测试硬件连接状态 |
| 测试内容 | 接触测试、开短路测试、阻容测试、二、三级场效应管测试、不上电混合测试、边界扫描链测试、上电混合模式测试 | |